Studiował i ukończył w 2003 roku Wydział Mechatroniki na specjalizacji Przemysłowe Systemy Pomiarowe. Obecnie jest na trzecim roku studiów doktoranckich Politechniki Warszawskiej na Wydziale Elektroniki i Technik Informacyjnych w Instytucie Mikroelektroniki i Optoelektroniki.

W ramach rozprawy doktorskiej realizuje badania z zakresu charakteryzacji elastycznych obwodów drukowanych i prowadzi prace B+R w zakresie wdrażania elastycznych obwodów drukowanych do aplikacji krytycznych. Badania są prowadzone przy współpracy z firmą Semicon Sp. z o. o. w ramach projektu „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0”, POIR.01.01.01-00-1083/17-00.

Ekspert w zakresie montażu sztywnych i elastycznych obwodów drukowanych w technologii SMT. Wykonawca krajowych i europejskich projektów badawczo-rozwojowych np. w latach 2015-2020 uczestnik projektu “Sustainable Smart Mobile Devices Lifecycles through Advanced Re-design, Reliability, and Re-use and Remanufacturing Technologies (sustainablySMART)”, EC CONTRACT NO: 680604 w programie Horizon 2020. Współautor patentu: „Sposób uzyskiwania równowagi termicznej przy produkcji płytek obwodów drukowanych”, P.415235 i współautor wzoru użytkowego: „Spinka usztywniająca”, W.125502. Był współwykonawcą, a także kierownikiem szeregu projektów badawczo-rozwojowych, w tym z Instytutem Tele-i Radiotechnicznym - Sieć Badawcza Łukasiewicz oraz Wojskowym Instytutem Technicznym i Uzbrojenia. Recenzował prace naukowe dla czasopisma „Soldering & Surface Mount Technology”.

Wieloletnia praca w obszarze B+R zaowocowała w 2020 roku otrzymaniem wyróżnienia na Krajowej Konferencji Elektroniki oraz złotych medali na 5 konkursie International Invention Innovation Competition - iCAN w Toronto Kanada, organizowanym przez Toronto International Society of Innovation and Advanced Skills TISIAS oraz E-NNOVATE 2020 za projekt pt. „Electronic product life cycle balancing for optimal use as a more environmentally friendly approach to electronics – new production and hardware concepts for reuse and assembly”.